基板対基板コネクタの開発状況と技術動向
03/01/2020 2
現在、基板対基板コネクタ携帯電話で使用されるには、次の特徴があります。
まず、「柔らかく」柔軟な接続で、強い耐食性があります。 第二に、溶接が不要で、設置が便利で、火災の危険がないため、スペースも節約できます。
ソケットとプラグの合力を向上させるため、固定金具部と接触部に簡易ロック機構を採用し、合力を向上させるだけでなく、よりリアルなロックを実現しました。 コネクタは、製品の厚さを最小限に抑えて接続の目的を達成し、市場に出回る超薄型携帯電話がますます増えています。
ピンのピッチもどんどん狭くなっています。 現在は0.4mmピッチがメインです。 0.35mm ピッチは、業界で最も狭いピッチ対基板コネクタです。 0.35mmピッチは現在、主にAppleの携帯電話や国内のハイエンド機に採用されています。 タイプ、そのアプリケーションは、過去 2 年間の傾向になります、それは最小のボリューム、最高の精度、高性能の利点があります。
今日、消費者は製品の厚みと感触に対する要求をますます高めています。 超薄型、超狭幅のコネクタは、電気めっきプロセスに新たな要求をもたらします。 高さ0.6mmの製品で、単品0.4mm未満の製品について。 製品の金メッキの厚みをいかに確保し、錫効果が錫を登らないようにするかは、コネクタの小型化の最大の課題となります。 現在、業界で一般的に行われているのは、金メッキ層をレーザーで除去して、上部のスズの経路を塞ぐことです。
ピンヘッダー 2 列 2×7PIN
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- 記事のタイトル：基板対基板コネクタの開発状況と技術動向
- 記事の住所：https://www.elecbee.com/ja-1240-Development-status-and-technology-trends-of-board-to-board-connectors
- 記事の分類 業界ニュース 基板対基板コネクタ
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