Micro-USB-Buchse, Buchse auf Buchse, Panelmontage-Adapter, Durchmesser 22 mm

• Produktdetails

MATERIAL:

• Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, entspricht UL 94V-0, schwarze Farbe
• Schale: Edelstahl
• Kontakt: Kupferlegierung, selektiv vergoldet auf der Kontaktfläche, 50u Zoll min. Nickel unterplattierter Goldblitz insgesamt oder Zinn 100u”min. selektiv plattiert.

Hauptanwendung:

• Ladegerät
• Auto-Media-Player/Hub
• Connector-Hub
• Flash-Disk
• Mobiltelefon/Tablet
• VR-Kamera
• Festplatten
• Solid State Drives
• Industriecomputer
• Kassensystem
• Technologie

Elektrische Eigenschaften:

• Low-Level-Kontakt: Anfänglich max. 30 mΩ. ; Endgültiges ∆R: 20 mΩ max
• Isolierung: min. 100 MΩ.
• Nennstrom/Temperaturanstieg: ∆T30°C max.
• Spannung: 30 V Gleichstrom.
• Strom: Signalkontakte 1,0 A, Leistungskontakte 1,8 A

Mechanische Eigenschaften:

• Einsteckkraft: 35 N (3,57 kgf) max.
• Rückzugskraft: 10 N (1,02 kgf) min.
• Haltbarkeit: 10.000 Zyklen Ziehen/Stecker 8N (0,81 Kgf) min.
• Vibration: Keine Störung größer als 1μs
• Mechanischer Schock: Keine Störung größer als 1 μs

Umwelteigenschaften:

• Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C
• Lagertemperatur beim Versand: -20 °C bis +60 °C
• Thermoschock: Kein physischer Schaden, Kontaktwiderstand ∆R=10mΩ max.
• Zyklische Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Keine physischen Schäden, Kontaktwiderstand ∆R=10mΩ max.
• Temperaturlebensdauer: Keine physischen Schäden, Kontaktwiderstand ∆R=10mΩ max.
• Salzsprühnebel: Keine physischen Schäden, Kontaktwiderstand ∆R=10mΩ max.
• Lötbarkeit: 95 % der eingetauchten Fläche, keine Hohlräume und Nadellöcher